SiCp/LD2Al合金复合材料电弧焊的焊接性

• 作者: 吴人洁 唐逸民 楼松年 陆皓 陈茂爱
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/LD2 Al合金 焊接 界面反应 气孔
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 页码范围: 770-774
• 页数: 5页
• 分类号: TG406|TG113
• 字数: 2456字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.07.021

摘要

采用脉冲钨极氩弧焊焊接了SiCp/LD2 Al复合材料,并用X射线衍射、光镜、电镜及MTS-810试验机对焊缝的组织及性能进行了分析.结果表明,通过焊前去氢处理及填充Al-Si焊丝,可以解决SiCp/LD2 Al复合材料电弧焊中的界面反应、气孔及裂纹等问题,并能获得性能良好的接头.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴人洁	上海交通大学材料科学与工程学院	75	1776	26.0	39.0
2	陆皓	上海交通大学材料科学与工程学院	77	1210	17.0	32.0
3	楼松年	上海交通大学材料科学与工程学院	79	1015	17.0	28.0
4	唐逸民	上海交通大学材料科学与工程学院	15	259	7.0	15.0
5	陈茂爱	山东工业大学材料科学与工程学院	6	82	3.0	6.0