浓H2SO4与KMnO4结合在多层板云钻污中的应用

• 作者: 殷春喜
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 去钻污 印刷板 凹蚀处理 金属化孔
• 年，卷（期）: 2000,（12）
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN410.5

摘要

本文旨在探讨“浓Ｈ２ＳＯ４与ＫＭｎＯ４结合应用于多层板的击钻污（或称去腻污）与凹蚀处理”理论与实践，克服了以往单独使用某一方法的缺陷，为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件。