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芯片组三强演义,主板市场再掀风云：Intel 815E,VIA PM133,SiS63 …
芯片组三强演义,主板市场再掀风云：Intel 815E,VIA PM133,SiS63 …
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摘要：
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基于Intel 815E芯片组的PCI-104 CPU模块设计
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内容分析
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文献信息
| 篇名 | 芯片组三强演义,主板市场再掀风云：Intel 815E,VIA PM133,SiS63 … | ||
| 来源期刊 | 现代计算机：上半月版 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 芯片组 主板 815E PM133 SiS630s 测试 | ||
| 年，卷（期） | 2000,（104） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 33-37 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TP303 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
芯片组
主板
815E
PM133
SiS630s
测试
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研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
现代计算机：中旬刊
主办单位：
中大控股
出版周期：
月刊
ISSN：
1007-1423
CN：
44-1415/TP
开本：
出版地：
广州市海珠区新港西路135号中山大学园B
邮发代号：
46-205
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
9067
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