基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
概述了三种不同介质隔离式压力传感器的温度性能比的测试结果.该测试不仅在指定的补偿温度范围内,而且还在拓宽的温度范围内进行.选用两种自产型号及一种其他品牌的传感器来完成此实验.实验结果表明,选用超稳定的压力芯片加以优秀封装设计的IC压力传感器在温度性能方面具有极大的优越性.另外,对IC传感器中新型介质隔离式压力传感器进行了详尽的介绍.
推荐文章
基于硅隔离技术的耐高温压力传感器研究
硅隔离
压力传递机构
耐高温
合金薄膜高温压力传感器研究进展
压力传感器
高温
合金薄膜
浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
光纤技术
倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器
微型机械电子系统
硅隔离倒杯式压阻力敏芯片
齐平式
预紧力
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 新一代介质隔离式压力传感器
来源期刊 测控技术 学科 工学
关键词 压力传感器 介质隔离 温度性能 实验
年,卷(期) 2000,(11) 所属期刊栏目 仪表与传感器
研究方向 页码范围 5-8
页数 4页 分类号 TM938
字数 2787字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
压力传感器
介质隔离
温度性能
实验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
测控技术
月刊
1000-8829
11-1764/TB
大16开
北京2351信箱《测控技术》杂志社
82-533
1980
chi
出版文献量(篇)
8430
总下载数(次)
24
论文1v1指导