机械能助渗硅的研究

• 作者: 孙希泰 孙毅 庄光山 徐英 陈增清
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 化学热处理 机械能 渗硅
• 年，卷（期）: 2000,（9）
• 所属期刊栏目: 组织与性能
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TG156.8+3
• 字数: 1418字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2000.09.006

摘要

开发研究了机械能助渗硅工艺,将渗硅温度由常规工艺的950～1050℃降低到480～540℃.用自己研制的渗硅剂,在540℃×4h得到60μm的渗硅层.渗硅层表面硬度为700HV0.1,由外向里,逐渐降低到其基体硬度.渗硅层表面为Fe3Si相,组织致密,未发现明显的孔隙,能实现无孔渗硅,满足耐蚀性要求.渗硅层的硅含量(质量分数)为18%左右,略高于常规工艺所得渗层的硅含量.机械能助渗硅的渗硅温度低,渗硅时间短,节能效果十分显著,产品质量明显提高,且设备投资少,原料来源广泛,成本低廉,将为渗硅在耐蚀性方面的应用提供广阔的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐英	山东工业大学材料学院	12	209	9.0	12.0
2	孙希泰	山东工业大学材料学院	8	143	7.0	8.0
3	庄光山	山东工业大学材料学院	6	102	4.0	6.0
4	孙毅	山东工业大学材料学院	6	131	5.0	6.0