电子封装材料的研究现状

• 作者: 金燕萍 顾明元 黄强
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 复合材料 热性能
• 年，卷（期）: 2000,（9）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 字数: 6703字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2000.09.010

摘要

电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求.综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响;据此进一步提出了改善封装材料热性能的途径及未来的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾明元	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	82	1649	22.0	37.0
2	金燕萍	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	17	360	8.0	17.0
3	黄强	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	13	292	5.0	13.0