纳米尺寸的C60-Cu颗粒膜的制备和形貌研究

• 作者: 侯建国 吴自勤 李祥
• 来源期刊: 电子显微学报
• 学科: 工学
• 关键词: C60 薄膜 纳米颗粒 电荷转移
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TB383|O76
• 字数: 2898字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6281.2000.01.007

摘要

本文采用双源共蒸的方法,在室温、100℃和160℃的NaCl衬底上,制备了不同组分的Cu-C60颗粒膜并在160℃对样品进行了退火研究,结果表明样品的热稳定性较好,退火对样品的微结构影响不显著,这可以由金属铜和C60之间的强的互作用来解释.样品的TEM和AFM形貌和结构研究表明,薄膜的颗粒度大小与沉积温度及沉积速率和金属C60相对组分有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴自勤	中国科技大学基础物理中心和结构分析开放实验室	4	3	1.0	1.0
2	侯建国	中国科技大学基础物理中心和结构分析开放实验室	5	5	1.0	2.0
3	李祥	中国科技大学基础物理中心和结构分析开放实验室	1	1	1.0	1.0