Cu掺杂对Kondo绝缘体CeNiSn低温比热的影响

• 作者: 王玉鹏 白海洋 胡小华 金铎 陈兆甲 雒建林
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 重费米子 Kondo绝缘体 CeNiSn 比热 反铁磁有序
• 年，卷（期）: 2000,（10）
• 所属期刊栏目: 研究快讯
• 页码范围: 2109-2112
• 页数: 4页
• 分类号: O4
• 字数: 2558字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2000.10.041

摘要

CeNiSn是一种很有趣的重费米子化合物,其基态为Kondo绝缘体.采用化学元素替代的方法研究Cu掺杂对CeNiSn多晶样品低温比热的影响.在流动高纯氩气的保护下,用电弧炉制备了一系列的多晶样品CeNi1-xCuxSn(x＝0,0.02,0.06,0.08).X射线粉末衍射分析表明,制备出来的样品均为单相多晶.随着Cu掺杂量的增加,样品的晶格参数增大.采用绝热热脉冲法测量样品的比热,结果表明随着Cu掺入量的增加,相应样品的低温比热也随之增大,能隙逐渐减小.其物理机制在于,铜替代镍引起Kondo格子的无序和3d电子数的增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金铎	中国科学院物理研究所凝聚态中心极低温实验室	7	22	2.0	4.0
2	陈兆甲	中国科学院物理研究所凝聚态中心极低温实验室	29	160	7.0	12.0
3	王玉鹏	中国科学院物理研究所凝聚态中心极低温实验室	47	269	9.0	14.0
4	雒建林	中国科学院物理研究所凝聚态中心极低温实验室	17	71	4.0	8.0
5	白海洋	中国科学院物理研究所凝聚态中心极低温实验室	16	132	7.0	11.0
6	胡小华	中国科学院物理研究所凝聚态中心极低温实验室	6	14	2.0	3.0