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摘要:
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状.对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述.指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向.
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金属化电容器
干式
叠片式
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 叠层片式陶瓷元件发展概述
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 叠层片式元件 低温烧结内 电极
年,卷(期) 2000,(5) 所属期刊栏目 材料综述
研究方向 页码范围 33-35
页数 3页 分类号 TB3
字数 4079字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1005-023X.2000.05.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 龚树萍 华中理工大学电子科学与技术系 23 390 11.0 19.0
2 周东祥 华中理工大学电子科学与技术系 33 486 13.0 21.0
3 曹明贺 华中理工大学电子科学与技术系 6 90 4.0 6.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
叠层片式元件
低温烧结内
电极
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
总被引数(次)
145687
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