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摘要:
对HBT工艺中质子隔离注入及其掩膜方法进行了研究.通过计算确定了最佳注入剂量.在一定的温度下退火,可增强隔离效果,最佳退火温度依赖于离子注入剂量,当温度增高时,电阻率又开始下降,并趋向恢复到退火前的状态.采用Si3N4加光刻胶双层掩膜,工艺简单,重复性好,样品无沾污现象,隔离效果佳,制备的器件直流特性较好.
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质子注入
快速退火
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 AlGaInP/GaAs HBT制备中质子注入隔离
来源期刊 物理学报 学科 物理学
关键词
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目 物理学交叉学科及有关科学技术领域
研究方向 页码范围 275-278
页数 4页 分类号 O4
字数 2869字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-3290.2000.02.038
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙晓玮 中国科学院上海冶金研究所 97 828 16.0 23.0
2 钱蓉 中国科学院上海冶金研究所 27 212 8.0 13.0
3 夏冠群 中国科学院上海冶金研究所 61 307 9.0 16.0
4 程知群 中国科学院上海冶金研究所 16 111 6.0 10.0
5 盛怀茂 中国科学院上海冶金研究所 4 52 3.0 4.0
6 李洪芹 中国科学院上海冶金研究所 6 62 3.0 6.0
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物理学报
半月刊
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