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摘要:
【正】 Y2000-62135-270 0019773亚微米互连工艺中电子迁移早期失效分布=Electro-migration on early failure distribution in submicron intercon-nects[会,英]/Gall,M.& Ho,P.S.//1999 IEEEProceedings of International Interconnect TechnologyConference.—270~272(EC)0019774GaAsMESFET 栅极漏电流退化机理分析[刊]/费庆字//电子产品可靠性与环境试验.—2000,(4).—8~11(A)高温存储试验后某种 GaAs MESFET 的栅-漏极正向和反向漏电流增大。为分析失效机理,测定了试验前后栅-漏极低压正向电流随温度的变化,定性估计
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文献信息
篇名 可靠性工程与环境工程
来源期刊 电子科技文摘 学科 工学
关键词 可靠性工程 环境工程 电子产品可靠性 栅极漏电流 环境试验 机理分析 失效机理 互连工艺 失效分布 电子迁移
年,卷(期) 2000,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 3-3
页数 1页 分类号 TN
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可靠性工程
环境工程
电子产品可靠性
栅极漏电流
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失效机理
互连工艺
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期刊影响力
电子科技文摘
月刊
1009-0851
11-4388/TN
16开
1999
chi
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10413
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71
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