接地与搭接

• 作者: 李德世 马志宇
• 来源期刊: 电讯工程
• 学科: 工学
• 关键词: 接地 搭接 电子设备 结构
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TM862

摘要

本文节选自《Electromagnetic Compatibility Principle and Applica-tions》（电磁兼容原理及应用）一书的第八章“Grounding and Bonding”（接地与搭接）。主要讨论了电子设备的接地与结构的搭接对设备、系统信号的影响因素及其对策。本刊将分期刊出第八章全文。