晶化温度对齿科用微晶玻璃物理性能的影响

• 作者: 曹小刚 王忠义 田杰谟 秦燕军
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 医学
• 关键词: 微晶玻璃 四硅氟云母 脆性指数
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 434-436
• 页数: 3页
• 分类号: TQ171.782|R783.1
• 字数: 3400字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2001.04.037

摘要

根据齿科CAD/CAM加工用修复材料的要求,采用K2O-MgO-MgF2-SiO2微晶玻璃系统,通过差热分析(DTA)、X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)观测及物理性能测试,研究了3种不同晶化温度对四硅氟云母微晶玻璃的晶化特性、微观结构及物理性能的影响.研究结果表明,随着晶化温度的逐步升高,四硅氟云母晶粒尺寸和径厚比逐步增大,抗弯强度和断裂韧性亦逐渐增高,维氏硬度和脆性指数随温度升高而降低;而提高晶化温度对密度无明显影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王忠义	第四军医大学口腔医学院修复科	116	1073	17.0	24.0
2	秦燕军	第四军医大学口腔医学院修复科	3	24	3.0	3.0
3	田杰谟		70	676	14.0	23.0
4	曹小刚		6	92	5.0	6.0