金属基电子封装材料进展

• 作者: 刘正春 姜国圣 王志法
• 来源期刊: 兵器材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 复合材料 膨胀系数 热导率
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 49-53
• 页数: 5页
• 分类号: TF125.7.TG139
• 字数: 4668字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-244X.2001.02.013

摘要

对照几种传统的金属基电子封装材料，较详细地阐述了W-Cu、Mo-Cu、SiC/Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态，指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后，文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望，作者认为，未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法		61	796	13.0	25.0
2	姜国圣		39	436	10.0	19.0
3	刘正春		16	225	4.0	15.0