BGA元件与焊接

• 作者: 贾斌
• 来源期刊: 火控雷达技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列(BGA)器件 热风回流焊接
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与分析
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 3440字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-8652.2001.04.012

摘要

在介绍球栅阵列(BGA)器件的出现及优点的基础上,介绍使用BGA-3592-热风回流焊接工作台焊接塑封BGA(PBGA)芯片→TM320C6201GJC200(C31-A-04AJR5W)的过程,并对焊接的各阶段的注意事项进行简要探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾斌		3	32	1.0	3.0