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摘要:
W/Cu或Mo/Cu两相复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料.近些年来,有关W/Cu或Mo/Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道.本文主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行了综合性的报导.梯度结构功能材料、纳米结构材料、以及注射成型工艺在钨铜复合材料领域中的应用为当今钨铜电子材料发展的主要方向,并对国内外最新研究作了比较详细的综合归纳总结,同时提出今后发展的主要动向.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 W-Cu(Mo-Cu)复合材料的最新研究状况
来源期刊 硬质合金 学科 工学
关键词 钨铜复合材料 梯度功能材料 纳米结构材料 注射成型
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目 综合评述
研究方向 页码范围 232-236
页数 5页 分类号 TB33
字数 4421字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-7292.2001.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曲选辉 中南大学粉末冶金国家重点实验室 94 1275 18.0 30.0
2 段柏华 中南大学粉末冶金国家重点实验室 45 320 9.0 17.0
3 李云平 中南大学粉末冶金国家重点实验室 14 245 7.0 14.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
钨铜复合材料
梯度功能材料
纳米结构材料
注射成型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
硬质合金
双月刊
1003-7292
43-1107/TF
大16开
湖南省株州市钻石路288号(株州市21号信箱)
1962
chi
出版文献量(篇)
1330
总下载数(次)
6
总被引数(次)
9621
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