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005 V类洞型塑脂充填受力温度循环产生的微漏
005 V类洞型塑脂充填受力温度循环产生的微漏
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摘要：
推荐文章
不同酸蚀模式下通用粘接剂对V类洞充填体微渗漏的影响
通用粘接剂
微渗漏
V类洞
粘接系统
洞形设计对Ⅴ类洞充填体边缘微渗漏影响的实验研究
洞形设计
Ⅴ类洞
微渗漏
复合体
光固化玻璃离子水门汀
复合树脂充填Ⅴ类洞微渗漏研究进展
复合树脂
Ⅴ类洞
边缘微渗漏
影响因素
预酸蚀时间对复合树脂充填V类洞边缘微渗漏的影响
微渗漏
预酸蚀时间
V类洞
内容分析
关键词云
关键词热度
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(/年)
文献信息
| 篇名 | 005 V类洞型塑脂充填受力温度循环产生的微漏 | ||
| 来源期刊 | 国外医学(生物医学工程分册) | 学科 | |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2001,（1） | 所属期刊栏目 | 生物医学材料 |
| 研究方向 | 页码范围 | 47 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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期刊影响力
国际生物医学工程杂志
主办单位：
中华医学会
中国医学科学院生物医学工程研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1673-4181
CN：
12-1382/R
开本：
大16开
出版地：
天津市南开区白堤路236号3号楼209室
邮发代号：
18-86
创刊时间：
1978
语种：
chi
出版文献量（篇）
1930
总下载数（次）
17
总被引数（次）
9674
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