化学置换镀铜的研究

• 作者: 戴盛世 王瑞祥 陈松 陈永言
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 置换镀铜层 抑制剂
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2954字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2001.04.001

摘要

用电化学方法和扫描电子显微镜研究了钢铁置换镀铜反应及镀层形貌，结果表明：钢铁表面的置换铜镀层总是多孔的。加入增大铜、铁阴阳极极化的有机添加剂可以使镀层致密，减少孔隙总面积，有利于提高铜镀层与基体的结合强度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑞祥		10	76	5.0	8.0
2	陈永言	武汉大学化学与环境科学学院	9	159	7.0	9.0
3	陈松		4	38	3.0	4.0
4	戴盛世		1	12	1.0	1.0