多CPU之间的通讯

• 作者: 汤庆
• 来源期刊: 大连电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 并口通讯 CPU I/O口 单片机
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TP332

摘要

介绍多CPU之间的通讯，重点讲述了利用单片机的I／O口进行通讯的工作原理以及硬件原理及程序。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤庆		3	0	0.0	0.0