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电工材料 期刊
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影响薄硅钢板三次再结晶晶粒长大行为的各种因素
影响薄硅钢板三次再结晶晶粒长大行为的各种因素
作者:
刘美霞
原文服务方:
电工材料
硅钢板
再结晶
晶粒
退火
取向
摘要:
本研究探讨了试样厚度、退火温度和气氛对薄硅钢板三次再结晶晶粒长大的影响.发现:(1)三次再结晶晶粒开始长大以前,晶粒的长大驱动力是晶界能;(2)退火温度决定了三次再结晶晶粒的长大速度;(3)厚度较薄的试样,三次再结晶晶粒长大的速度较快;(4)在低真空度和氢气气氛中退火,三次再结晶晶粒的长大速度将会减慢.
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关键词热度
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(/年)
文献信息
篇名
影响薄硅钢板三次再结晶晶粒长大行为的各种因素
来源期刊
电工材料
学科
关键词
硅钢板
再结晶
晶粒
退火
取向
年,卷(期)
2001,(3)
所属期刊栏目
研究报告
研究方向
页码范围
30-35
页数
6页
分类号
TM275
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2001.03.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘美霞
武汉市华中理工大学机械学院
1
3
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
全文
全文.pdf
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
硅钢板
再结晶
晶粒
退火
取向
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1615
总下载数(次)
0
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