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原文服务方: 电工材料       
摘要:
本研究探讨了试样厚度、退火温度和气氛对薄硅钢板三次再结晶晶粒长大的影响.发现:(1)三次再结晶晶粒开始长大以前,晶粒的长大驱动力是晶界能;(2)退火温度决定了三次再结晶晶粒的长大速度;(3)厚度较薄的试样,三次再结晶晶粒长大的速度较快;(4)在低真空度和氢气气氛中退火,三次再结晶晶粒的长大速度将会减慢.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 影响薄硅钢板三次再结晶晶粒长大行为的各种因素
来源期刊 电工材料 学科
关键词 硅钢板 再结晶 晶粒 退火 取向
年,卷(期) 2001,(3) 所属期刊栏目 研究报告
研究方向 页码范围 30-35
页数 6页 分类号 TM275
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8887.2001.03.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘美霞 武汉市华中理工大学机械学院 1 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
硅钢板
再结晶
晶粒
退火
取向
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
双月刊
1671-8887
45-1288/TG
大16开
1973-01-01
chi
出版文献量(篇)
1615
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