离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响

• 作者: 刘仁志
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 离子迁移 绝缘性能 印刷线路板
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN416
• 字数: 2782字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2001.06.003

摘要

由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.介绍了这种现象发生的原因和研究动向.产生离子迁移,并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也与结构设计和使用环境有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁志		47	274	11.0	15.0