论文降重
免费查重
其它材料
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
【正】 Y2000-62028-770 0100071非流动底层填料密封剂开发的最新进展:实用的制造方法=Recent advances in the development of no-flowunderfill encapsulants:a practical approach towards theactual manufacturing application[会,英]/Shi,S.H.&Wong,C.P.//1999 IEEE 49th Electronic Componentsand Technology Conference.—770～776(PC)
推荐文章
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 其它材料 | ||
| 来源期刊 | 电子科技文摘 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 密封剂 绝缘材料 倒装片 填料 制造方法 最新进展 底层 有机聚合物 三元配合物 发光学 | ||
| 年，卷（期） | dzkjwz_2001,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 7-9 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | TN |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2001(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
密封剂
绝缘材料
倒装片
填料
制造方法
最新进展
底层
有机聚合物
三元配合物
发光学
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技文摘
主办单位：
信息产业部电子科学技术情报研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0851
CN：
11-4388/TN
开本：
16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
10413
总下载数（次）
1
期刊文献
相关文献
推荐文献
