影晌AlN陶瓷热导率的几个因素

• 作者: 刘征 刘慧卿 高陇桥
• 来源期刊: 江苏陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: AlN瓷 杂质 助烧结剂 烧结 热导率
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 学术研究
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2912字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7337.2001.03.003

摘要

本文介绍了几个影响AlN陶瓷热导率的因素,包括杂质、助烧结剂和烧结工艺等.同时介绍了几个提高热导率的相应措施,并对常压烧结和热压工艺进行了某些对比试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征	北京真空电子研究所八室	26	158	7.0	11.0
2	高陇桥	北京真空电子研究所八室	69	653	15.0	22.0
3	刘慧卿	北京真空电子研究所八室	12	105	6.0	10.0