倒装器件用的硅接触技术

• 作者: 月谷
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 通用元器件
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装.基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成.槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构和布局.因此焊料凸点紧挨靠在这些导电的槽口,以便进行测试和老化.通过与周边的金属互连实现电连接.槽孔能用不同方法形成,只要满足公差,封装凸点的其它机械生能、材料和电需求.随着凸点的尺寸和节距减小,槽口可以改变比例缩小尺寸,以便适应新的尺寸要求.这个新的接触技术比起其它标准接触技术有许多优点.