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微机械及微细加工方法的研究
微机械及微细加工方法的研究
作者:
于殿泓
卢秉恒
山本昌彦
郭俊杰
魏正英
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微细加工
快速成型
光刻
牺牲层
化学镀膜
摘要:
基于光固化快速成型制造技术,结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术,研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板(光敏树脂固化物)镀膜的新方案,设计了一种有较大驱动位移的微型电容式激励器,并介绍了其加工制作的工艺流程。实验结果表明此微细加工方法是可行的,从而开辟了微细加工的新途径。
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内容分析
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(/年)
文献信息
篇名
微机械及微细加工方法的研究
来源期刊
西安理工大学学报
学科
工学
关键词
微细加工
快速成型
光刻
牺牲层
化学镀膜
年,卷(期)
2001,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
74-77
页数
4页
分类号
TP13|TH16
字数
2286字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-4710.2001.01.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
卢秉恒
387
5973
36.0
56.0
2
于殿泓
西安理工大学机械与精密仪器工程学院
35
133
7.0
9.0
3
郭俊杰
西安理工大学机械与精密仪器工程学院
22
215
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山本昌彦
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引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微细加工
快速成型
光刻
牺牲层
化学镀膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安理工大学学报
主办单位:
西安理工大学
出版周期:
季刊
ISSN:
1006-4710
CN:
61-1294/N
开本:
大16开
出版地:
西安市金花南路5号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
2223
总下载数(次)
6
总被引数(次)
21166
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