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篇名 Via(威盛)公司在中国设点建立开发中心
来源期刊 电子与封装 学科
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年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 44
页数 1页 分类号
字数 557字 语种 中文
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期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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