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铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用
铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用
作者:
宗祥福
张兆强
杨兴
邵丙铣
郑国祥
黄榕旭
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铜布线
镶嵌技术
化学机械抛光
介质材料
介电常数
可靠性
摘要:
近几年来,随着VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术,受到人们的广泛关注.文中介绍了基本的铜互连布线技术,包括单、双镶嵌工艺,CMP工艺,低介电常数材料和阻挡层材料,及铜互连布线的可靠性问题.
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文献信息
篇名
铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用
来源期刊
固体电子学研究与进展
学科
工学
关键词
铜布线
镶嵌技术
化学机械抛光
介质材料
介电常数
可靠性
年,卷(期)
2001,(4)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
407-414
页数
8页
分类号
TN47|TN405.97
字数
5131字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1000-3819.2001.04.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
邵丙铣
复旦大学材料科学系
41
234
10.0
13.0
2
黄榕旭
5
47
3.0
5.0
3
郑国祥
复旦大学材料科学系
24
138
6.0
10.0
4
宗祥福
复旦大学材料科学系
39
315
11.0
16.0
5
张兆强
复旦大学材料科学系
4
35
1.0
4.0
6
杨兴
复旦大学材料科学系
2
35
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(4)
节点文献
引证文献
(35)
同被引文献
(11)
二级引证文献
(45)
1993(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
1995(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1999(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2001(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2002(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2003(3)
引证文献(3)
二级引证文献(0)
2004(3)
引证文献(2)
二级引证文献(1)
2005(4)
引证文献(2)
二级引证文献(2)
2006(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2007(4)
引证文献(4)
二级引证文献(0)
2008(5)
引证文献(2)
二级引证文献(3)
2009(3)
引证文献(2)
二级引证文献(1)
2010(9)
引证文献(5)
二级引证文献(4)
2011(4)
引证文献(0)
二级引证文献(4)
2012(5)
引证文献(1)
二级引证文献(4)
2013(6)
引证文献(2)
二级引证文献(4)
2014(5)
引证文献(4)
二级引证文献(1)
2015(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
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节点文献
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镶嵌技术
化学机械抛光
介质材料
介电常数
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
固体电子学研究与进展
主办单位:
南京电子器件研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1000-3819
CN:
32-1110/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东路524号)
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
2483
总下载数(次)
5
总被引数(次)
9851
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