作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
采用液态源进行多晶硅掺杂,利用最小二乘法得出多晶硅掺杂方块电阻与掺杂时间,以及多晶硅掺杂方块电阻与多晶硅厚度的实验曲线和经验公式。为硅栅CMOS电路中的多晶硅掺杂工艺的设计提供了直接依据,并为其工艺质量控制提供了保障。
推荐文章
多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯源柜温度与流量控制
TEOS源柜
温度与流量控制
专家PID控制
集成电路制造
多晶硅制备工艺及发展趋势
多晶硅
流化床法
冶金法
西门子法
多晶硅切割液的制备工艺改进
工艺
消化
经济效益
太阳能级多晶硅制备进展
多晶硅
太阳能
制备方法
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 多晶硅液态源掺杂工艺质量控制究
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 多晶硅 掺杂 最小二乘法 方块电阻 半导体集成电路 质量控制 CMOS
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22-24
页数 3页 分类号 TN432
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李丙旺 12 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2001(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
多晶硅
掺杂
最小二乘法
方块电阻
半导体集成电路
质量控制
CMOS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
论文1v1指导