基于缺陷统计分布的IC互连线可靠性模型

• 作者: 张进城 赵天绪 郝跃 陈太峰
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 缺陷 互连线寿命 IC设计
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1343-1345
• 页数: 3页
• 分类号: TN43
• 字数: 1350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.10.023

摘要

讨论了电路在直流和脉冲直流工作情况下互连线的寿命,并重点考虑了工艺缺陷软故障的影响,提出了新的互连线寿命估计模型.利用该模型可以估算出在考虑缺陷的影响时互连线的寿命变化情况,这对IC电路设计有一定的指导作用.模拟实验证明了该模型的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子所	312	1866	17.0	25.0
2	张进城	西安电子科技大学微电子所	52	301	9.0	14.0
3	赵天绪	西安电子科技大学微电子所	23	88	6.0	8.0
4	陈太峰	西安电子科技大学微电子所	3	4	1.0	2.0