刚/挠结合印制线路板技术

• 作者: 张星龙
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子工艺 印制线路板 刚/挠结合技术
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN705
• 字数: 4198字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2001.06.015

摘要

刚/挠结合印制线路板作为特种基板中的一种,国外已广泛运用在军事电子设备上.本文介绍了刚/挠结合印制线路板及其加工工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张星龙		1	3	1.0	1.0