氧掺杂La2CuO4的热导

• 作者: 吴柏枚 曹烈兆 李波 杨东升 杨宏顺 郑卫华
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 物理学
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: O51
• 字数: 3268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2001.01.007

摘要

实验研究了氧掺杂的La2CuO4样品从330K经过慢速冷却和快速冷却后其热导率随温度的变化关系,测量温区为77～300K.在120K以下,两种情况下测得的热导率都随温度的升高而降低,热导率值相同.在120K附近达到极小,120K以上热导率随温度的升高而升高,但经过慢速冷却过程测得的热导值明显低于经过快速冷却过程测得的热导值.分析认为这与两种情况下样品中不同的无序磁散射有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李波	中国科学技术大学结构分析研究开放实验室物理系	172	1760	20.0	37.0
2	杨宏顺	中国科学技术大学结构分析研究开放实验室物理系	14	9	1.0	2.0
3	曹烈兆	中国科学技术大学结构分析研究开放实验室物理系	24	38	4.0	5.0
4	杨东升	中国科学技术大学结构分析研究开放实验室物理系	45	460	10.0	20.0
5	吴柏枚	中国科学技术大学结构分析研究开放实验室物理系	16	30	4.0	4.0
6	郑卫华	中国科学技术大学结构分析研究开放实验室物理系	5	15	3.0	3.0