表面特性对PBGA软金丝键合点可焊性的影响

• 作者: 徐元斌 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 丝焊 塑料球栅阵列封装 粗度 杂质 等离子清洗
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2716字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.009

摘要

一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面特性对金-金超声压焊系统的影响.表面特性包括金层厚度,表面硬度和粗糙度、有机物杂质及金属杂质.对两个样本间的不同特性进行比较.确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的外形结构.焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质.金层中的杂质将导致不良的可焊性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	甘肃天水国营永红器材厂技术处	8	17	3.0	4.0
2	徐元斌	甘肃天水国营永红器材厂技术处	5	6	2.0	2.0