真空开关用CuW90触头材料的制取和研究

• 作者: 吴仲春 王祖平
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuW90 触头材料 高温烧结 性能
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4|TF125.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2001.02.005

摘要

介绍了真空开关用CuW90触头材料的几种生产工艺,并对不同工艺制得的材料性能进行了比较.重点研究和讨论了高温烧结-熔浸工艺有关因素对材料性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王祖平		2	127	2.0	2.0
2	吴仲春		9	131	3.0	9.0