高强度高导铜基材料研究进展

• 作者: 张跃飞 苏永安 袁庆龙 陈飞
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 铜基合金 铜基复合材料 性能
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 6-8,18
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4971.2001.05.003

摘要

本文综述了国内外高强度高导铜基材料的研究现状,对其开发原理以及制备工艺进行了介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁庆龙	太原理工大学表面工程研究所	33	385	11.0	18.0
2	张跃飞	太原理工大学表面工程研究所	13	162	8.0	12.0
3	陈飞	太原理工大学表面工程研究所	13	94	5.0	9.0
4	苏永安	太原理工大学表面工程研究所	21	217	10.0	14.0