钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响

• 作者: 梁淑华 罗启文 肖鹏 范志康
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 钨粉粒径 CuW触头 硬度
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TM201.41|TF125.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2001.03.002

摘要

本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响.结果表明:钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易在CuW触头材料中产生铜的富集;钨粉粒径5～7μm比较合适.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学工程学院	40	217	9.0	13.0
4	罗启文	西安理工大学材料科学工程学院	14	133	8.0	11.0