W/Cu和Mo/Cu复合材料组织与性能的对比分析

• 作者: 刘荣斌 陈文革
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: W/Cu、Mo/Cu复合材料 电触头材料 硬度 密度 电导率 热导率
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TM205.1|TF124.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2001.04.001

摘要

本文采用粉末冶金法对W/Cu和Mo/Cu材料进行了系统研究.结果表明,W/Cu和Mo/Cu材料的制备工艺、组织结构类似,前者的硬度、密度和热导率较后者的高;而后者的电导率高于前者.故不同的应用场合应选择不同的复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	刘荣斌	西安理工大学材料科学与工程学院	1	38	1.0	1.0