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摘要:
本文分析了电子产品中使用的铍青铜材料出现的几种问题,通过对铍青铜热处理工艺的研究,找到了解决问题的方法.
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铍青铜弹性元件热处理工艺及技术要求
铍青铜
清洗
固溶
时效
氧化保
探讨铍青铜弹性元件热处理新工艺
铍青铜
弹性元件
热处理
固溶处理
时效处理
新工艺
铍青铜热处理工艺及热处理常见缺陷
铍青铜
过烧
脱铍
过时效
铍青铜的热处理与常见缺陷的分析和补救对策
处理工艺
固溶处理
时效处理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 铍青铜的热处理工艺应用研究
来源期刊 电讯技术 学科 工学
关键词 电子工艺 铍青铜材料 热处理工艺 应用
年,卷(期) 2001,(6) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 87-89
页数 3页 分类号 TN605
字数 2411字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-893X.2001.06.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李晓艳 1 15 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
电子工艺
铍青铜材料
热处理工艺
应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
月刊
1001-893X
51-1267/TN
大16开
成都市营康西路85号
62-39
1958
chi
出版文献量(篇)
5911
总下载数(次)
21
总被引数(次)
28744
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