Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

• 作者: 于会生 王永瑞 罗守福
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 化学沉积 Ni-Cu-P合金 工艺 结构
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.009

摘要

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%，合金镀层是非晶态结构。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗守福	上海交通大学材料科学与工程学院	11	127	7.0	11.0
2	王永瑞	上海交通大学材料科学与工程学院	12	105	6.0	10.0
3	于会生	上海交通大学材料科学与工程学院	8	65	4.0	8.0