电子设备的热设计

• 作者: 丁小东
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 可靠性 失效率
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 产品可靠性
• 页码范围: 21-23,27
• 页数: 4页
• 分类号: TH122
• 字数: 3069字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2001.03.006

摘要

电子设备周围环境温度过高是造成其故障率增大的原因。利用热传导、对流、热辐射等原理进行合理的热设计，将大大提高电子设备的可靠性。本文对电子设备的热设计作了一些探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁小东		3	28	2.0	3.0