具热效应的半导体方程组的混合初边值问题

• 作者: 孙福芹 管平
• 来源期刊: 东南大学学报(自然科学版)
• 学科: 数学
• 关键词: 漂移扩散模型 整体弱解 紧性原理 热效应
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 111-116
• 页数: 6页
• 分类号: O175.29
• 字数: 3652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-0505.2001.02.027

摘要

讨论考虑热效应时半导体器件中电子电流、空穴电流和静电位等载流子运动的数学模型,这是一个非线性抛物椭圆型耦合偏微分方程组的混合初边值问题.在假定初值n0(x),p0(x)∈L∞+(Ω),边值等正则性条件下,利用先验估计、紧性原理和Schauder不动点定理,证明了弱解的整体存在性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	管平	东南大学应用数学系	5	10	2.0	3.0
2	孙福芹	东南大学应用数学系	2	3	1.0	1.0