盐酸掺杂聚苯胺的热稳定性的研究

• 作者: 曾幸荣 龚克成
• 来源期刊: 合成材料老化与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 聚苯胺 盐酸掺杂 电导率 热稳定性
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 8-11，23
• 页数: 5页
• 分类号: TQ32
• 字数: 4428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5381.2001.04.003

摘要

对盐酸掺杂的聚苯胺(PANI-HCl)进行热处理,通过元素分析、TG、FT-IR、WAXD等研究了热处理温度对PANI-HCl的组成、结构及电导率的影响.结果表明PANI-HCl的温度低于140℃时具有良好的稳定性,但温度超过160℃后,起掺杂作用的HCl会从聚苯胺分子链中脱除而导致电导率逐渐下降;当热处理温度为260℃时,2 h内样品的电导率比处理前下降11个数量级,只有3.46×10-10 S*cm-1.此外,随着热处理温度的升高,PANI-HCl的结晶能力也逐渐下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾幸荣	华南理工大学高分子材料科学与工程系	266	2480	26.0	34.0
2	龚克成	华南理工大学高分子材料科学与工程系	81	1702	21.0	39.0