W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术

• 作者: 吉洪亮 堵永国 张为军
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: W/Cu、Mo/Cu合金 致密化理论 致密化技术
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2001.03.004

摘要

W/Cu、Mo/Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料.高致密度是该类材料最主要的性能要求.本文试图就W/Cu、Mo/Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述.为制备高致密度的W/Cu、Mo/Cu合金提供相关的理论依据和技术参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院	51	571	14.0	22.0
3	吉洪亮	国防科技大学航天与材料工程学院	4	90	3.0	4.0