低温共烧陶瓷（LTCC）型MCM

• 作者: 何中伟
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 集成电路 多芯片组件
• 年，卷（期）: jcdltx_2001,（3）
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TN492

摘要

简要介绍LTCC型MCM的特点，应用，制造工艺和杜邦公司生瓷带材料体系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟		22	17	1.0	4.0