十亿晶体管级芯片系统集成面临的挑战与机遇

• 作者: 侯朝焕 杨华中 汪蕙
• 来源期刊: 半导体情报
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 2-4
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 2604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2001.01.001

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨华中	清华大学电子工程系	92	500	13.0	16.0
2	侯朝焕	中国科学院声学研究所	156	1085	18.0	25.0
3	汪蕙	清华大学电子工程系	38	398	11.0	19.0