双密封结构泄漏过程浅析

• 作者: 宋金成 王纲明 龙伟
• 来源期刊: 真空与低温
• 学科: 工学
• 关键词: 氦质谱检漏仪 检漏 真空 双密封结构
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 知识与进展
• 页码范围: 184-186
• 页数: 3页
• 分类号: TB774.+3|TH843
• 字数: 1691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7086.2001.03.013

摘要

用氦质谱加压真空法检测双密封结构产品漏率时,常有"缓慢升高"现象的发生,必需解决这一读数困难的问题.建立了双密封结构泄漏过程的数学模型,从而在理论上解释了此类现象发生的原因,并编制程序后对一些具体结构进行了分析计算.这对确定检漏时间和相应的数据处理方法有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙伟		1	18	1.0	1.0
2	王纲明		1	18	1.0	1.0
3	宋金成		1	18	1.0	1.0