多层陶瓷基板制造技术

• 作者: 程学国
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: CuO 陶瓷 基板 多层
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1198.2001.02.007

摘要

采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术,该方法可彻底除去浆料中的有机物,制造性能良好,易于推广和批量生产的多层陶瓷基板.本文总结了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定了最佳技术条件.