技术评价：系统级芯片（SoC)和系统级封闭（SiP)

• 作者: 符正威
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级芯片 系统级封装 芯片尺寸封装 集成电路 技术评价
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TN492

摘要

文中对系统级芯片和系统级封装的定义，进展和相互比较进行了简要介绍和评论，其中，对SiGe技术用于系统级芯片也有介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	符正威		5	4	2.0	2.0