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基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术
基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术
作者:
丁纯
刘东栋
唐衍哲
王跃林
胡海波
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
耦合
封装
各向异性腐
蚀硅
摘要:
光纤和光波导的耦合封装问题是实现集成光学器件实用化的关键技术.本文在分析了光纤和光波导端面耦合损耗产生原因的基础上,选择光纤定位槽作为封装载体,并且比较了不同晶向硅各向异性腐蚀出的定位槽作为封装载体的优劣.
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声子晶体
微机电系统
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内容分析
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相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术
来源期刊
机械强度
学科
工学
关键词
耦合
封装
各向异性腐
蚀硅
年,卷(期)
2001,(4)
所属期刊栏目
微电子机械系统器件与工艺
研究方向
页码范围
531-534
页数
4页
分类号
TN4
字数
2561字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:1001-9669.2001.04.029
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王跃林
浙江大学信电系半导体光电子研究所
39
434
11.0
19.0
2
丁纯
浙江大学信电系半导体光电子研究所
12
280
8.0
12.0
3
唐衍哲
浙江大学信电系半导体光电子研究所
4
25
2.0
4.0
4
胡海波
浙江大学信电系半导体光电子研究所
3
22
3.0
3.0
5
刘东栋
浙江大学信电系半导体光电子研究所
1
12
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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共引文献
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参考文献
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节点文献
引证文献
(12)
同被引文献
(5)
二级引证文献
(38)
1985(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
1986(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1987(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1991(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2001(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2004(3)
引证文献(3)
二级引证文献(0)
2005(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2006(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
2007(5)
引证文献(1)
二级引证文献(4)
2008(4)
引证文献(0)
二级引证文献(4)
2009(5)
引证文献(1)
二级引证文献(4)
2010(6)
引证文献(2)
二级引证文献(4)
2011(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
2012(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2013(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
2014(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2015(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
2016(4)
引证文献(0)
二级引证文献(4)
2017(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2018(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2020(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
耦合
封装
各向异性腐
蚀硅
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械强度
主办单位:
中国机械工程学会
郑州机械研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-9669
CN:
41-1134/TH
开本:
大16开
出版地:
郑州嵩山南路81号
邮发代号:
36-76
创刊时间:
1975
语种:
chi
出版文献量(篇)
4191
总下载数(次)
4
总被引数(次)
35027
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