基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术

• 作者: 丁纯 刘东栋 唐衍哲 王跃林 胡海波
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 耦合 封装 各向异性腐 蚀硅
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统器件与工艺
• 页码范围: 531-534
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2001.04.029

摘要

光纤和光波导的耦合封装问题是实现集成光学器件实用化的关键技术.本文在分析了光纤和光波导端面耦合损耗产生原因的基础上,选择光纤定位槽作为封装载体,并且比较了不同晶向硅各向异性腐蚀出的定位槽作为封装载体的优劣.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王跃林	浙江大学信电系半导体光电子研究所	39	434	11.0	19.0
2	丁纯	浙江大学信电系半导体光电子研究所	12	280	8.0	12.0
3	唐衍哲	浙江大学信电系半导体光电子研究所	4	25	2.0	4.0
4	胡海波	浙江大学信电系半导体光电子研究所	3	22	3.0	3.0
5	刘东栋	浙江大学信电系半导体光电子研究所	1	12	1.0	1.0