三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发

• 作者: 姚进 杜宏伟
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: CAD 包装筒 参数化设计 精细回转件
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 包装自动化技术
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TB428|TP391.72
• 字数: 2095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2001.06.010

摘要

介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径.在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发,实现了精细回转件包装筒快速建模.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚进	四川大学制造学院	217	1484	19.0	28.0
2	杜宏伟	四川大学制造学院	2	1	1.0	1.0