HWPCVD多晶硅薄膜的制备及性能分析

• 作者: 刘心莲 程开富
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 物理学
• 关键词: HWLPCVD 多晶硅薄膜 结构 性能
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: O484

摘要

介绍了热壁低压化学气相淀积（HWLPCVD）多晶硅簿膜的结构，电子，光学和腐蚀性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程开富		25	104	2.0	10.0
2	刘心莲		4	0	0.0	0.0